2026年10月13日，粤芯半导体正式在深交所创业板挂牌上市。作为2022年就入局股权投资的保险机构，光大永明人寿以保险长期资金助力大湾区“中国芯”突围，在支持集成电路关键核心技术攻关、保障产业链自主可控的同时，收获良好投资回报，实现服务国家战略与提升投资收益双向共赢。
坚守金融服务实体经济本源，光大永明人寿充分发挥保险资金期限长、资金稳的独特优势，扎实推进科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融五篇大文章，以科技金融精准浇灌新质生产力。粤芯半导体项目，正是光大永明人寿以长期资本赋能硬科技企业成长的典型实践。2022年，公司完成对粤芯半导体的股权投资，耐心陪伴企业走过产业培育周期，见证企业成长、直至成功登陆资本市场。
集成电路是现代化产业体系的核心基石，也是我国科技自立自强重点攻坚领域。粤芯半导体作为粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸特色工艺晶圆制造企业，是国家集成电路自主可控战略重要载体、广东集成电路产业“第三极”链主企业。企业构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展布局，致力于打造扎根粤港澳大湾区、产能规模领先、产品线丰富、机制创新的集成电路特色工艺制造平台。
产业数据显示，粤芯半导体2025年产能利用率超96%，一期产线良率突破97%。企业依托国产替代实现“节支型创汇”，高可靠性产品持续嵌入全球供应链，推动“中国芯”跟随国产装备走向海外，将制造能力转化为出口竞争优势，为产业链供应链安全、贸易强国建设筑牢底层支撑。
半导体制造属于资本密集、长周期赛道，项目投入大、回报周期长，与保险资金追求长期稳健收益的属性天然契合。光大永明人寿基于对国家战略方向与半导体产业发展趋势的深度研判，以“耐心资本”身份入局，匹配企业成长周期提供稳定资金供给，陪伴硬科技企业穿越产业周期。本次粤芯半导体成功上市，不仅检验了光大永明人寿科技金融领域投研实力，也为保险资金支持实体经济、投向战略性硬科技赛道打造了可复制样本。
光大永明人寿将持续发挥长期资本、耐心资本价值，紧扣国家战略需求与产业发展痛点，持续加大集成电路等战略性新兴产业资金支持力度，打通“科技—产业—金融”良性循环，以保险金融力量助力高水平科技自立自强，在服务实体经济高质量发展中持续贡献金融力量。