国内 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技正式登陆科创板，上市当日股价大幅走高，收盘报 49 元 / 股，总市值突破 3.3 万亿元，创下本年度 A 股科创企业上市市值新高。作为企业早期战略投资方，光大永自 2021 年起分阶段完成累计 5000 余万元股权投资，历经五年全程陪伴，上市首日账面投资收益突破 20 倍，以真实投资成果印证保险 “耐心资本” 适配硬科技产业的独特价值，也是公司落实金融 “五篇大文章”、深耕科技金融的标杆实践。
产业低谷逆势布局，险资长周期属性匹配芯片攻坚周期
2021 年投资落地阶段，全球 DRAM 存储市场高度集中，三星、SK 海力士、美光三家海外巨头垄断 95% 市场份额，我国大容量存储芯片国产化率不足 5%，核心存储产业存在明显 “卡脖子” 短板。彼时的长鑫科技正处在产线建设、工艺打磨的攻坚爬坡期，持续大额研发投入、设备折旧、良率调试带来长期阶段性亏损，短期盈利前景不明，多数短期资本选择观望离场。
半导体行业具备重资产投入、技术迭代周期长、行业周期性波动剧烈的特征，极度需要长期稳定资金托底。保险资金久期长、资金来源稳定、侧重长期价值回报的天然禀赋，恰好契合国产芯片产业成长规律。光大永明人寿锚定国家芯片自主可控重大战略，在行业低谷果断完成布局，投资全程坚守长期持有、不短期减持的战略原则，以保险长期资金陪伴企业渡过技术、市场双重考验，见证国内存储产业从受制于人向自主突围完整蜕变。
五年深耕终迎产业腾飞，长鑫跻身全球第四大 IDM 存储厂商
经过五年持续技术迭代与产能扩建，长鑫科技现已建成三座 12 英寸现代化晶圆厂，成长为中国大陆唯一实现 DRAM 芯片大规模量产的 IDM 一体化企业，全球市场份额提升至 7.67%，稳居全球第四、国内第一存储芯片企业。伴随 AI 算力产业爆发式增长带动存储需求激增，企业经营实现根本性反转，2026 年上半年净利润区间预计 660 亿元至 750 亿元，彻底扭转多年亏损局面。
资本市场层面，长鑫科技 IPO 进程稳步推进，5 月 27 日顺利过会，6 月 12 日获证监会注册批复，本次 IPO 拟募资 295 亿元，募资规模位列科创板历史第二位。从国产化率不足 1% 到跻身全球行业前列，从持续亏损到百亿级季度盈利，长鑫科技的成长历程，是我国硬科技产业链自主可控的典型缩影，更是保险耐心资本赋能实体科创企业的鲜活样本。
不止财务回报：打通科技产业金融良性循环，践行国企金融使命
这笔超 20 倍的投资收益，核心价值不局限于财务增值，更充分凸显保险资金作为资本市场稳定器、产业压舱石的战略作用：在国产芯片产业最缺长期资金的攻坚阶段主动入局，既助力国家关键产业链安全建设，同时实现国有保险资产保值增值，完成服务国家战略与企业稳健发展双向统一。
近年来监管持续引导长期资本坚持 “投早、投小、投长期、投硬科技”，光大永明人寿紧跟政策导向，将投资主线锚定 “十四五”“十五五” 规划重点产业赛道，覆盖新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、新材料等战略性新兴产业。公司通过产业基金、股权直投等多元工具，持续为科创企业提供全周期资金支持，畅通科技创新成果产业化融资渠道，全方位助力新质生产力培育落地。
坚守长期投资理念，持续加码硬科技助力高水平科技自立自强
站在 “十五五” 规划开局起步的关键节点，光大永明人寿表示，未来将持续深化 “耐心资本” 投资逻辑，全面贯彻落实国家科技强国部署。一方面持续加大半导体、人工智能、先进制造等前沿硬科技项目储备与资金投放；另一方面优化长期股权投资考核、容错配套机制，进一步释放保险长久期资金优势，陪伴更多国产科创企业突破核心技术、实现规模化量产。
公司将持续做实做深科技金融篇章，以稳定、长期的保险金融活水赋能实体科创产业，在服务高水平科技自立自强、培育新质生产力进程中彰显国有保险企业责任担当，为加快建设金融强国持续贡献光大力量。