7 月 27 日，国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技正式登陆科创板，上市首日股价大幅走高，总市值突破 3.3 万亿元，收盘价定格 49 元 / 股，创下 A 股多项交易纪录。作为企业早期战略投资方，光大永明人寿五年长线陪伴，累计五千余万元投入收获超 20 倍回报，以真实案例展现保险资金作为长期资本，赋能硬科技自主突围的独特力量。
产业低谷果断布局，锚定国产存储核心赛道
时间回溯至 2021 年，全球 DRAM 市场高度垄断，三星、SK 海力士、美光三家海外巨头合计占据 95% 市场份额，国内存储芯片整体自给率不足 5%，大容量 DRAM 国产化率更是不到 1%，产业安全存在显著短板。彼时的长鑫科技正处在技术攻坚最艰难阶段，三座 12 英寸晶圆厂持续大额研发投入、产线折旧压力叠加工艺良率反复调试，企业连续多年阶段性亏损，资本市场普遍观望，产业资金望而却步。
依托保险资金久期长、风险耐受度高的天然优势，光大永明人寿精准锚定国家科技自立自强战略，选择在产业周期底部切入布局。2021 至 2023 年间，公司联合头部产业投资机构，累计出资 5000 多万元完成对长鑫科技的股权投资。不同于追求短期套利的短线资金，光大永明人寿确立长期陪伴战略，全程保持不减持、不退出的战略定力，以五年时间跨度陪伴企业穿越技术迭代、行业下行、产能爬坡多重考验。
五年陪跑终迎产业腾飞，国产存储跻身全球第一梯队
在长期资本持续托举下，长鑫科技完成国产存储芯片历史性突围。如今企业已是大陆唯一实现 DRAM 大规模量产的 IDM 一体化龙头，手握三座成熟 12 英寸晶圆厂，全球 DRAM 市场份额攀升至 7.67%，稳居全球第四、国内首位，彻底打破海外厂商长期垄断格局。
受益于 AI 算力产业爆发带来海量存储需求，长鑫科技经营业绩实现跨越式增长，2026 年上半年预计净利润可达 660 亿至 750 亿元，单季度盈利规模突破 330 亿元。资本市场层面，企业 5 月 27 日 IPO 过会、6 月 12 日拿到证监会注册批文，计划募资 295 亿元，募资规模位列科创板历史第二位；7 月 27 日正式挂牌首日，开盘市值即突破 3.31 万亿元，全天成交额超 1400 亿元，刷新 A 股个股单日成交纪录，成为市值登顶 A 股的半导体硬科技企业。
从国产化率不足 1% 到全球行业四强，从连年亏损到千亿级盈利，长鑫科技的成长之路，既是国内存储产业自主可控的缩影，也是光大永明人寿 “投早、投小、投长期、投硬科技” 投资理念的完整兑现。五千余万初始投资，上市首日账面收益率突破 20 倍，亮眼财务回报的背后，是险资穿越周期、深耕实体的战略远见。
险资 “压舱石” 价值凸显，服务国家战略与自身发展双向共赢
这笔超额投资收益，早已超越单纯财务收益范畴，充分验证保险资金在实体经济、科技创新领域不可替代的 “压舱石” 作用。光大永明人寿在国产存储产业最缺资金、最需要长期支持的关键阶段入场，以长期资本缓解硬科技企业研发周期长、回本慢的资金痛点，既助力国家补齐存储芯片产业链短板，也实现国有保险资产保值增值，实现服务国家战略与企业经营发展深度统一。
据了解，光大永明人寿始终将股权投资布局对标国家 “十四五”“十五五” 发展规划，把新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、新材料、新能源等战略性新兴产业作为投资核心板块。公司积极落实 “引导长期资本投向硬科技” 相关部署，通过参与多支国家级科创专项基金、产业主题基金，持续为科技创新、绿色低碳、新质生产力培育输送长期资金活水。
持续践行耐心资本，深耕新兴产业彰显保险金融担当
展望未来，光大永明人寿表示，将持续深化 “耐心资本” 发展思路，严格贯彻落实国家关于科技创新、高水平自立自强的部署要求，持续加码半导体、人工智能等关键战略性赛道。公司将进一步优化长期股权投资布局，以更精准的产业研判、更坚定的长线战略定力，持续陪伴硬科技企业成长，在培育新质生产力、完善国内自主产业链进程中持续输出保险金融力量。
坚守长期价值，静待产业花开。光大永明人寿以长鑫科技投资案例证明，保险长期资本深耕国家核心赛道，既能共享产业成长红利，也能在服务大国科技战略的宏大进程中，充分释放耐心资本的长久价值。