光大永明资产发行8亿元债权计划支持嘉兴半导体基地建设

近日，光大永明资产在保险资产管理产品登记系统中完成登记并发行“光大永明-嘉兴高新基础设施债权投资计划”。该计划发行规模8亿元，期限为3+3+3年，获得第三方专业信用评估公司认定的AAAsti科技债券信用等级。

该计划所募资金将用于嘉兴高新区晶能微电子科技生产基地项目建设。该项目属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》鼓励类产业及《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》重点支持方向，建设内容包括6寸晶圆制造、汽车SiC模块制造及研发平台等。碳化硅芯片是新能源汽车关键元器件，该项目的落地对半导体材料领域具有产业意义。

项目建成后，将成为长三角地区半导体材料研发与生产基地之一。光大永明资产表示，未来将继续围绕科技创新领域持续发力，以保险资金精准赋能实体产业发展。