全球5G通信的浪潮席卷而来。智能手机、物联网设备对射频芯片的需求激增，这个长期被博通、高通等国际巨头垄断的赛道，正悄然掀起一场“中国突围战”。
2025年3月28日，昂瑞微科创板IPO申请获受理，拟募资20.67亿元，用于5G射频模组与物联网芯片研发。
作为国内第三大射频前端芯片设计企业，昂瑞微被华为哈勃与小米长江产业基金的双重押注（各持股4.16%），年芯片出货量超过10亿颗。
其自主研发的5G PA芯片已率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，使其摆脱对Skyworks、Qorvo等美系巨头的绝对依赖。
据2024年4月9日发布的《2024·胡润全球独角兽榜》，昂瑞微的估值达到85亿元人民币，位列榜单第976位。
突破技术“卡脖子”
昂瑞微掌门人钱永学，1999年从湖南大学物理系本科毕业，并顺利考入中国科学院微电子所微电子学与固体电子学专业，获得硕士学位。被誉为国产芯片技术突破的关键人物。
他曾在“中国芯片黄埔军校”锐迪科深耕多年。在射频被海外大厂“卡脖子”的时代，他带领团队推出了首款国产2G射频功放芯片。
2012年，钱永学与技术伙伴杨清华联合创立中科汉天下（后更名昂瑞微）。
昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，PA模拟技术积累深厚，属于老牌国产PA设计厂商，3G系列产品早在2015年就实现单月出货量超过800万套，占有率国内第一。
随着5G浪潮席卷，其聚焦射频前端芯片及物联网SoC芯片研发，其5G L-PAMiD模组率先在荣耀、三星等旗舰机型批量出货，打破了Skyworks、Qorvo等国际厂商对高端射频模组的垄断，使国产芯片在全球前十大手机品牌（除苹果外）供应链中站稳脚跟。
目前，昂瑞微总部设立于北京海淀，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心，在上海、深圳、韩国等设有销售/技术支持中心，在苏州设有运营中心。
昂瑞微业务图一览。
图注：表格综合射频前端芯片与射频SoC/模拟芯片的技术、产品及市场差异，数据源自招股书及公开信息。
罕见的13轮融资
昂瑞微以年复合增长率50.88%的迅猛态势，在2024年实现21.01亿元营收，其中射频前端业务贡献17.9亿元，规模跃居国内第三，仅次于卓胜微与唯捷创芯。
另外，其射频SoC芯片产品也已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。
昂瑞微的OM6626射频SoC芯片与同行知名企业Nordic的nRF52832相比，其在发射和接收功耗下均显著优于竞品，睡眠电流也更加低。
资本市场的青睐为这家硬科技企业注入动能。自2013年国科投资300万元天使轮起步，昂瑞微先后完成13轮融资。
2020年更迎来小米长江产业基金与华为哈勃投资的“双星加持”，二者各持股4.16%，分列第五、第六大股东，形成“终端厂商+芯片设计”的生态协同；深创投、联想创投等头部机构的入局，也为技术研发提供了充足弹药。
华为、小米的算盘
华为哈勃与小米长江产业基金的入局，让这场看似平行的产业资本布局，实则暗藏两家科技巨头在供应链博弈中的深层谋略。
华为旨在强化半导体产业链的自主可控性，减少对海外供应商的依赖。
尤其是在美国技术封锁背景下，通过扶持昂瑞微这类本土企业，可加速国产射频芯片在高端市场的突破（如5G PAMiD模组），同时为其基站与终端设备提供更适配的国产化解决方案。
小米则着眼于供应链安全与成本优化。
通过资本纽带深化与昂瑞微的合作，确保其在智能手机与IoT设备中射频芯片的稳定供应，并借助昂瑞微的高性价比产品（如集成度提升30%、功耗降低20%的射频前端模组）巩固市场竞争力。
此外，双方均瞄准了射频前端市场的增长潜力。
据Gartner预测，2026年全球市场规模将达210亿美元，年复合增长率8.3%，而国产厂商当前市占率不足15%，替代空间巨大。
全球半导体供应链重构，华为哈勃过去三年投资超 40 家芯片企业，通过 “订单 + 资本” 模式构建自主可控的产业链，而小米长江产业基金则通过投资 80 余家半导体企业完善生态布局。
昂瑞微作为国内第三大射频前端芯片设计企业，2024 年全球市场占有率达 1.22%，其5G 射频前端芯片在小米、vivo 等品牌的渗透率持续提升，这与华为、小米在 5G 终端市场的扩张形成共振。
此外，昂瑞微在车规级芯片、物联网领域的布局，契合华为“1+8+N” 全场景战略与小米 IoT 生态的需求，双方通过资本绑定实现技术协同与市场共享。
中国半导体的造血难题
资本盛宴难掩产业困局。
尽管昂瑞微三年营收复合增长率超50%，但2022-2024年累计亏损超8亿元、20.22%的毛利率相较国际巨头40%以上的水平仍显羸弱，反应出国产芯片“技术追平却难逃代工桎梏”的尴尬。
其GaAs工艺依赖稳懋半导体代工，每片晶圆成本较Skyworks自建产线高出17%，而华为、小米的订单尚未形成规模效应，前五大客户集中度70左右%。
昂瑞微所属半导体行业，行业的通病在于技术、生态、资本三层面。
技术端，国内70%企业仍采用0.35微米以上工艺，EDA工具国产化率不足5%，射频前端芯片专利数量仅为美国的1/20；生态层面，行业内企业多为代工，每片成本较自产线高17%，而光刻胶、大硅片等材料国产化率不足15%；资本层面，半导体企业平均研发强度仅8.3%，不及美国半数，中芯国际研发投入17亿美元仅为英特尔的1/13。
这种“研发投入低、供应链脆弱、技术代差大”的现状，让行业仍未走出“越追赶越亏损”的怪圈。
昂瑞微的财务困境(累计未弥补亏损12亿元)折射出整个行业的造血难题。
首先,前期研发沉没成本巨大,其5G L-PAMiD芯片量产前需持续投入3-4年;其次,价格战压缩利润空间,如TI等国际厂商降价30%直接导致纳芯微等本土企业年度亏损。
再者,资本市场趋冷使融资渠道收窄,2024年芯片初创企业融资规模同比骤降60%。
这种”高投入-慢回报”的特性，叠加国际巨头的专利壁垒(全球Top5半导体企业年均专利申请量超5000件)，使得即便获得华为/小米战略投资的优质企业,也需经历长达10年的亏损周期才能实现技术转化。
但值得注意的是，随着国产替代政策深化(如《十四五规划》将半导体自给率目标设为70%),以及内需市场持续扩容(预计2026年仅射频前端市场规模即达210亿美元),具备全制式技术能力的昂瑞微们正迎来历史性机遇窗口。
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本文来自微信公众号 “铅笔道”（ID：pencilnews），作者：华泰诗，36氪经授权发布。
